立承德高科參加了2017日本東京NEPCON電子技術展。在展會上，我們與來自世界各地的客戶交流，洽談，獲得了客戶的一致好評和大量意向訂單。

展會信息如下：

日期：2017年1月18日「星期三」至20日「星期五」.

地點：日本東京有明國際展覽中心 Japan/Tokyo Big Sight（西館）。

展位編號：W13-4

立承德高科專業供應精密合金和熱電合金，規格達到寬度500毫米，厚度0.02毫米,TCR+/- 3％（特殊）。規格具備：條，箔，線，織帶, 超細線直徑可達0.007毫米，以滿足世界各地客戶的需求。制造工藝, 從冶煉，鍛造，熱軋，冷軋，退火，精軋到最終的質量控制流程均在集團生產基地進行處理。

立承德高科展位展示了: 高端精密熱電和耐熱合金材料、汽車電子產品材料、無源元件新合金材料,并向您提供將這些產品融合的解決方案。

公司網址:   http://m.rsjcyhq.cn/

展會中文網址: URL：www.nepconjapan.jp/zh-cn/

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