鎳合金材料典型的形態學與電鍍鎳的報道,一個錐體形態和表面形態的復合涂層沉積的2100年代,觀察到鎳合金材料的粒子均勻分散在哪里封裝在倪矩陣,更多的比例識別一些粗顆粒沉積在第一個封裝的顆粒上。在2100 s時分別電鍍鎳表面和Ni-Ni-Cr-B復合鍍層。當電沉積時間足夠時，最后兩步(離子云形成和對流運動)轉移的粒子的過飽和降低了邊界層、電雙層和被封裝的粒子的電位。由于這些原因，一些沒有被封裝的粒子沉積在Ni基體的第一個被覆蓋的粒子上。圖6顯示了2400秒沉積的復合鍍層，其中一些礫巖顆粒沉積在被鎳覆蓋的第一層顆粒上。

鎳合金材料采用陽極極化法對涂層的耐蝕性進行了評價。使用的設備是一個具有EcLab軟件的恒電位器/恒流器BioLogic?。監測鎳合金材料開路電位達到平衡后，采用±1 V過電位極化技術，掃描速率為1 mV/s。以復合涂層為工作電極(WE)，鉑網為對電極(CE)，甘汞為參比電極(RE)，在3.5 wt%的NaCl溶液中浸泡。鎳合金材料用光學顯微鏡評價了鎳和復合鍍層的腐蝕機理，并與在基體處觀察到的腐蝕進行了比較。

鎳合金材料經過40 h的磨粉，XRD表征顯示鉻和硼的固溶體(SS)在鎳基體中，最小粒徑為95 nm，浸漬在針狀形貌中。由于引入了兩種致密結構，鎳的初始粉末顆粒由角狀變為針狀。鎳合金材料的高延展性允許在其結構中引入兩種具有相似原子放射性的元素。最終粉末表現出高的反應性，因為高的顆粒尺寸減少和高的儲存能量通過變形。銑削40 h后鎳粉的初始形貌和SS中的針狀形貌。涂層的表面形貌不同工藝時間下鎳鍍層和復合鍍層的厚度，其中最大工藝時間下鎳鍍層和復合鍍層的厚度分別為13.749 μm和22.018 μm。在2400 s時，鍍層厚度相差8.269 μm，說明鍍層沒有被Ni基體包裹。在前兩個步驟中，沒有檢測到顆粒沉積在Ni鍍層中。