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銅合金材料和納米鐵氧體的發展進展

銅合金材料顯示了MgFe2O4薄膜的濕度響應在25℃,10-90% RH范圍內測量。400℃退火的薄膜的基電阻從59 GΩ增加到30 TΩ, 800℃退火。影響鐵氧體電阻的因素有氣孔率、空位率和Fe2+與Fe3+之間的電子跳躍等。在目前的研究中,這可能是由于較高的退火溫度增加了平均孔徑分布,銅合金材料從而進一步對載流子的運動造成了更多的阻礙。從可以看出,退火溫度越高,隨著濕度10 ~ 90% 相對濕度的升高,Log R Ohm的響應趨于線性。在400°C退火后,薄膜的Log R變化幾乎不變(高達50% RH),在高濕度值下呈線性下降。這可能是由于可供吸附的孔洞較少,因此只有很少的水分子能夠在這樣的孔洞中進行化學吸附。

電熱合金

對于銅合金材料在600℃退火的薄膜,其對數R(隨濕度增加)的斜率增大,而對于在800℃退火的薄膜,其對數R的斜率在整個濕度范圍內幾乎是線性的,這可能是由于孔內和孔間的增加所致。近年來合金和納米鐵氧體的發展進展。僅在x≤8的Cu50Mn25Al25-xGax合金中發現了Cu2MnAl結構的Heusler單相形成。Heusler相合金晶粒尺寸在100 ~ 200 nm范圍內。合金的長期退火導致β-Mn和γ-Cu9Al4型相的形成。飽和磁化強度(Ms)隨Ga濃度的增加而減小。在退火過程中,Cu2MnAl Heusler相分解為β-Mn和γ-Cu9Al4相,導致Ms值減小。

電熱合金

銅合金材料證實納米鐵氧體中存在立方相尖晶石鐵氧體。這些鐵氧體的平均晶粒尺寸小于100 nm。因此可以說,納米鐵氧體晶粒的納米結構形成取決于化學路線和退火溫度的選擇,銅合金材料納米鐵氧體的磁性能與體塊鐵氧體不同。Ce取代CoFe2O4核殼復合材料的形成阻礙了由微小磁性納米顆粒形成的超順磁性,從而導致長程反鐵磁相互作用。在800℃退火的MgFe2O4薄膜對整個濕度范圍10-90% RH的歐姆為線性對數。


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