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蘋果公司與正在研發不使用高通芯片的新一代iPhone

全球最大半導體芯片制造商高通和全球銷售額最高的智能手機制造商蘋果從互相成就演變成互相虐待。雙方陷入了知識產權糾紛持久戰,高通尋求禁止iPhone在中國銷售和生產,蘋果起訴高通壟斷及不合理收費行為。高通股價下跌,蘋果出貨受到影響。

 大佬們戰斗正酣,我們借此機會來分析下,我們與手機這個盛久不衰的關聯。立承德科技長期以來為手機行業提供晶圓和濺射靶材。

手機芯片的原料晶圓,晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄,生產的成本越低,但對工藝就要求的越高。立承德高品質的晶圓對手機質量起到了推助力的作用。

立承德科技還為觸控面板,無源元件和太陽能行業提供濺射靶材背板材料。手機屏幕的生產就用到了濺射靶材。立承德高純度的濺射靶材,多樣(圓形,矩形和特殊形狀)的背板都得到了客戶的一致好評。

雖然訴訟激烈,但是華爾街分析師普遍認為,高通的訴訟在短期內對蘋果的影響微乎其微,他們依然看好蘋果明年的表現。我們也期待蘋果有更好的產品并帶給用戶驚喜。


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