合金材料在半導體行業應用非常廣泛，在很多電子產品中合金材料性能對整個電子產品功能產品重大影響。內存作為目前所有電腦使用一個部件，內存條的速度對電腦的影響也非常，新合金材料的應用可以大大提高內存條運轉速度。

內存條產品的輕薄便捷化成為主流趨勢，散熱問題一直影響內存條的運轉。銅作為當前市場上最好的散熱材料，保證接觸強度又能有效解決散熱的新型合金銅材無疑是提升產品性能的一條捷徑。隨著內存條工作溫度的升高，出現高溫下夾持端子軟化，接觸電阻增大產生更多的熱，加劇溫升的惡化。內存條在新型合金材料使用下可以降低運轉是的溫度，可以讓內存條更快速運轉。

目前新型合金采用了析出強化型加工工藝，在高溫條件下保持較好的彈性，穩定的接觸結構，能夠廣泛應用于各類接插件。目前新型合金材料主要應用于LCD端子、電源插座、繼電器、電子連接器、通訊服務器等多個領域端子。