2019年3月20日，為期三天的2019慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心隆重開展。2019慕尼黑上海電子展作為亞洲重要的電子行業展會，本次盛會集中展示了當前電子行業最前沿的產品及技術，包括半導體、傳感器技術、微納米系統、電源、無源元件、開關及連接器技術等，引領電子元器件研發創新和更新換代！

NEXTECK集團作為本屆2019慕尼黑上海電子展會重要參與企業，NEXTECK與TE, NXP, Molex, Bel, Digilent,  Bulgin,  Ohmite, Hammond 等行業領先制造商同臺亮相本屆2019上海慕尼黑。NEXTECK集團展館E5-5606在開展第一天迎來客流小高峰，展館內來自五湖四海的客戶前來咨詢NEXTECK產品以及合金材料樣品。

本屆2019慕尼黑上海電子展，NEXTECK展館展示出應用諸多電子行業的精密合金、電熱合金、濺射靶材、蒸鍍材料等高端材料，在展館現場NEXTECK展示應用于高精密合金材料生產的2噸重的工業原材料，展會現場客戶紛紛前來咨詢我們的生產技術和研發成果，NEXTECK展會現場每一位工作人員都在為客戶精細的講解，我們歡迎更多的新老客戶前來NEXTECK展館E5-5606洽談，我們在這里等您。